2021高通骁龙处理器天梯排行榜处理器排名

高通骁龙处理器排行榜前十名

第一名：骁龙865

1、CPU：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%;

3、搭配骁龙X55 5G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi 6协议;

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;

5、最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K 30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。

6、CPU主频和骁龙855一致，全新Cortex-A77架构，按ARM官方数据应该有20%左右性能提升。

7、GPU相比骁龙855提升25%，总体性能提升20%应该没问题，LPDDR5内存也是加分项。

第二名：骁龙855+

1、骁龙855和骁龙855+CPU采用的都是同一架构Kyro485，不同的是它们的大核频率有所不同，855+的大核频率较855有了提升，为2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但两者的频率也是有所不同，855+的频率为672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的图形能力提升了也是15%。

3、同为7nm制程工艺，两款都是采用的1+3+4的八核设计，除去大核频率不同，其余的7个小核频率没有改变。

4、所以从理论上来说，骁龙855+有着更强的单核能力。

5、对比采用的是搭载骁龙85的IQOO和采用骁龙855PLUS的努比亚Z20，根据跑分情况可以看出，实测骁龙855+比骁龙855无论是单核还是多核性能都多出了那么一两百分，855+的实际性能比855还是要强的

第三名：骁龙855

1、CPU：内存延迟上相比麒麟980要更高，但CPU整体性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006 性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845则提升更大，达到了61%，相比麒麟980分别提升4%和9%，虽然最高核心达到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845来说，AI性能有了大幅提升，总体上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

3、应用：在系统应用性能上并不是太给力，比845更强，但弱于980，官方表示可能是工程机上调度设定的关系，正式商用设备上会提高。

4、GPU：Adreno 640 GPU峰值性能方面，相比A12依然差距明显，不过能效比表现不错，GFXbench3.1离屏渲染平均功耗4.44W，能效方面A12峰值状态17.36fps/W，降频状态20.18fps/W，855是16.05fps/W，845是11.99fps/W，980是11.93fps/W，整体能效比相比845提升30%;

第四名：骁龙845

1、骁龙845采用的依然是10nm制程八核心，这是目前市面上最先进的技术，相比于骁龙835在大小核做了改进，四大核为A75架构，四小核A55架构。

2、同时骁龙845引入了新的安全处理单元SPU，而GPU方面采用Adreno 630，相比于骁龙835的Adreno 540总体效率提升了25%-30%这个区间。

3、并且骁龙845配备了支持5G频率的调节器;总体性能方面845比835强20%-25%这个区间。

4、Snapdragon 845通过X20 LTE调制解调器支持千兆LTE连接，支持2x2双通道Wi-Fi和4x4 MIMO技术，为玩家提供更稳定和更快的网络连接。

第五名：骁龙730G

1、骁龙730G处理器的多核心跑分不如骁龙845处理器，单核心性能超过了骁龙845处理器，两款处理器各有胜负。

2、骁龙730G内置有Kryo470架构的CPU，由业界领先的8nm制程工艺打造。

3、骁龙730G集成了频率提升的Adreno618GPU，使得其图形处理性能较骁龙710高出25%，图形渲染速度比骁龙730高出15%。骁龙730G的G，指的就是Game（游戏）。

4、骁龙730G还支持部分骁龙EliteGaming功能，能够带来更为惊艳的游戏画面效果。

5、骁龙730G还支持QualcommAqstic音频技术，能够带来清晰、流畅的环绕声。

第六名：骁龙730AIE

1、730整体已经超越835了，如果价格控制到位会是一颗神u，可以全方面替代835了，730安兔兔跑分已经超了835

2、骁龙730芯片，是由8nm工艺制成，并且根据安兔兔跑分测试来看，联想Z6的跑分成绩高达20万，而鲁大师的跑分成绩更是达到25万。

3、骁龙730G搭载了加强版的Adreno 618 GPU（支持Vulkan 1.1版本），性能要比骁龙730搭载的普通版提升15%。

4、新的A76架构支持，骁龙730G仅有双两颗A76大核的情况下，CPU性能已经追赶上骁龙845，日常应用体验还是非常流畅的。

5、骁龙730G的CPU主频为2.4GHz，GPU主频为825MHz;而骁龙730的CPU主频为2.2GHz，CPU主频为700MHz。这意味着骁龙730G的CPU和GPU频率相比骁龙730来说都有提升。

第七名：骁龙765G

1、骁龙765G较上代骁龙中端处理器骁龙730大核主频提升到了2.4GHz，采用1*Kryo 475 Prime（2.3/2.4GHz）+1*Kryo 475 Gold（2.2GHz）+6*Kryo 475 Silver（1.8GHz）的架构。

2、这颗处理器采用三星代工的7nm EUV工艺，相比8nm的骁龙730功耗降低35%，GPU升级到了Adreno 620。

3、骁龙765G最高支持192MP像素，单摄3600W像素零延迟拍摄，和上代水平相当，支持蓝牙5.0、WiFi6和120Hz刷新率，AI算力5.5TOPS。

4、骁龙765G最大的特点就是集成骁龙X52 5G基带，支持SA/NSA双模组网，其理论最高峰值下载速率高达3.7 Gbps，上传速率则是1.6 Gbps。同时它还支持5G毫米波， 6GHz以下频段、全球5G漫游、WIFI 6等多个特性。

第八名：骁龙765

1、骁龙765采用了Kryo 475 CPU，最高主频可达2.3GHz;Adreno 620 GPU，相比于上一代速度提升20%;

2、第五代AI Engine，采用Hexagon 696张量处理器;Spectra 355 ISP，支持最高1.92亿像素相机，支持480fps的720p慢动作视频拍摄，拥有4K HDR视频拍摄能力;

3、内置X52 Modem，支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD频段，可实现3.7 Gbps的下载峰值和1.6 Gbps的上传峰值。

第九名：骁龙 835

1、骁龙835的主频为1.9GHz+2.45GHz，并采用八核设计。

2、骁龙835采用10nm八核心设计，大小核均为Kryo280架构，大核心频率2.45GHz，大核心簇带有2MB的L2 Cache。

3、小核心频率1.9GHz，小核心簇带有1MB的L2 Cache。

4、GPU为Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，

5、支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存。

6、整合了Cat.16基带。

第十名：骁龙712 AIE

1、制程工艺：10nm 制程，与骁龙 710 一致。

2、CPU：8 核心 Kryo 360，与骁龙 710 一致，但它的最高频率为 2.3GHz，而后者为 2.2 GHz。

3、GPU：与骁龙 710 一致，同样采用 Adreno 616。

4、DSP：Hexagon 685 DSP，而骁龙 710 为 Hexagon 680。

5、AI 能力：以 CPU、GPU、DSP 为硬件基础打造出第三代高通 AI 引擎，高通宣称骁龙 712 的移动 AI 应用上比前代提升了二倍。

6、基带通信：采用骁龙 X15 LTE 基带，最高下载速度可以达到 800 Mbps，最高上载速度可以达到 150 Mbps ，与骁龙 710 一致。

7、充电：采用高通 Quickcharge 4+ 技术，骁龙 710 为 Quickcharge 4。

8、其他方面：最高支持六颗摄像头的连接，支持 NFC、蓝牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C。

9、CPU架构解析：2个A75大核（2.3Ghz），6个A55小核（1.7GHz），八核CPU设计。

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　　小米已正式宣布，小米全新高端之作——小米 11，将于 12 月 28 日正式发布。小米 11 手机已经上架京东，开启预约，售价将在 12 月 28 日公布。

　　小米手机称，小米11，全新高端之作，12月28日正式发布。十年即将过去，新十年即将开始。2021 轻装上阵！

　　小米手机官方宣布，全球首发！小米11 率先搭载骁龙 888 。

　　除了性能之外，小米手机表示，小米 11 将支持计算摄影，带来高端影像新突破。Computational Photography，用人工智能突破光学的物理限制，用强大算力创造全新的视觉想象，用深度学习超越人眼可见的细节。

　　骁龙 888 采用 1 x 2.84GHz （ARM 最新 Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55），GPU 为 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、蓝牙 5.2。

　　作为骁龙 8 系列最新产品，骁龙 888 集成高通第三代 5G 调制解调器及射频系统——骁龙 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段，以及 5G 载波聚合、全球多 SIM 卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS）。

　　骁龙 888 5G 移动平台集成的第六代高通 AI 引擎，包含全新设计的高通 Hexagon 处理器，性能达到了惊人的每秒 26 万亿次运算（26 TOPS）。游戏方面，集成第三代 Snapdragon Elite Gaming，高通称其带来了高通 Adreno GPU 有史以来最显著的一次性能提升。

　　拍照性能方面，骁龙 888 的 Spectra ISP 支持更快的十亿像素级处理速度，用户能够以每秒处理 27 亿像素的速度拍摄照片和视频，即每秒捕获 120 帧且每帧都是 1200 万像素，与前代平台相比处理速度提升高达 35%。

　　根据此前曝光的消息，小米 11 系列至少将包括小米 11 和小米 11 Pro 两个版本，继续采用挖孔全面屏方案，其中小米 11 为双曲面屏，而小米 11 Pro 为 2K 四曲面屏，均将支持 120Hz 刷新率，支持原生 10bit 色深显示。

　　从网传的小米 11 真机照来看，小米 11 基础版采用了蓝色渐变色后壳，后置摄像头布局为方形设计，带有两个大的传感器和一个位于 LED 灯上方的小传感器。

　　其他方面，小米 11 采用的是小方形的矩阵 2+1 三摄设计，小米 11 Pro 则有望采用横向矩阵相机设计。此外，小米 11 Pro 有望支持百瓦级超级快充，参考此前小米 10 至尊版的规格预计小米 11 Pro 同样为 120W 快充。

　　IT之家获悉，今天说说小米 11 的性能，该机此前已现身 Geekbench，搭载高通本月宣发的骁龙 888 芯片，拥有 12GB 运存，运行安卓 11，单核 1135 分多核 3790 分，性能可达高通官方标准。

　　原标题：高通官方公布骁龙888跑分 GPU性能提升超40%

　　虽然在本月初高通已经正式公布新一代旗舰平台骁龙888，但是鉴于目前并无量产机型上市，坊间也只有一些测试机型偷跑的成绩，因为并非最终量产版本所以差距蛮大的。今天，高通官方终于公布了基于骁龙888样机的跑分测试成绩，其中GPU性能提升十分抢眼。

　　骁龙888测试工程样机

　　今天说说骁龙888的我们便不再赘述，这款5G SoC芯片采用三星5nm工艺制程，首次引入ARM Cortex-X1超级大核心，Adreno 660 GPU也实现了迄今最显著的性能提升，图形渲染速度比上代高出35%。此外集成第六代AI引擎，Hexagon 780 DSP处理器算力提升了3倍。

　　安兔兔v8.3.4

　　直接进入测试城市，首先是安兔兔v8.3.4。骁龙888平均得分735439，最高可以突破74万。另外，麒麟9000目前最高分已经接近70万，骁龙888样机比之高大约5%。预计骁龙888在后续的一年当中将会持续优化，按照以往的节奏有望达到90万的级别。

　　GeekBench5.0.2

　　GeekBench 5.0.2测试环节当中，高通骁龙888单核心1135、多核心3794，这样的表现可以说是十分出色了。

　　目前高通骁龙865西片单核心也在900分左右甚至更低，多核心也就3300+的水平，骁龙888样机比之分别提高25%、12%，对比麒麟9000的话则分别高出大约12%、2%。

　　GFXBench5.0

　　GFXBench 5.0测试环节体现了GPU的性能表现，高通提供了曼哈顿3.0 1080p离屏分数为169FPS，阿兹特克废墟Vulkan 1080p/常规离屏分数为86FPS。

　　这一成绩对比骁龙865的最好成绩也分别高了超过40%、45%，甚至已经超过了A13。骁龙在GPU的优势再一次得到了体现。

　　高通还给出了其他的一些测试，比如鲁大师的AI测试之类的，这些就相对于显得比较娱乐了，所以为了节省大家的时间就不提供展示了。综合而言，从目前公布的成绩看，骁龙888的性能略高于麒麟9000，相较苹果A14还是存在一定的差距。

　　不过这只是尚未发布的工程样机机型，随着后续的不断优化，相信性能表现也会跟骁龙865一样会有一个不断的提升。

　　另外补充一点，以上高通的测试成绩，均基于一台骁龙888工程样机，具体配置分别为12GB LPDDR5内存、512GB闪存、3780mAh电池、6.65英寸2340×1080/120Hz屏幕。

　　北京时间12月17日凌晨消息，谷歌和高通周三宣布，从配备骁龙888芯片的Android手机开始，这两家公司将为Android操作系统版本和安全更新提供为期4年的支持。

　　谷歌此前推出Project Treble项目，对Android系统的架构作出改变，旨在“分离操作系统框架和特定设备的低层级软件”，目的是让芯片和手机厂商能够更容易地对手机进行更新，而从某种程度上来说，谷歌和高通周三宣布的举措是对这一措施的延伸。谷歌对“片上系统和设备的无追溯力原则”进行了调整或扩展，这基本上意味着高通等公司将可更容易地继续为比较老的芯片提供支持，需要付出的工作量也会变得更少。

　　一言以蔽之，未来搭载骁龙888芯片的Android手机将可获得4年的软件更新。当然，这还需要三星、LG或其他Android手机厂商也承诺会这么做。但无论如何，谷歌和高通公开承认每个手机厂商都该这么做，这在业界要算一件大事。

　　换句话说，以即将发布的Galaxy S21为例，这款配备骁龙888芯片的手机在上市时将搭载Android 11系统，然后用户可在未来将其系统升级至Android 14或Android 15，还可以安装安全补丁。

　　一加论坛昨天发布了 OnePlus 7 & 7T 系列 Android 11 适配情况官方公告，其中表示，因 OnePlus 7 & 7T 系列升级 Android 11 的过程中遇到升级后数据解密失败的问题。该问题导致无法达成一加 7 系列适配 Android 11 的原定计划。

　　IT之家获悉，一加表示，正在与高通技术团队一起合作，争取尽快推动解决。经协商，高通预计将于本周内提供解决方案。如进展顺利，将在本月开启内测，并于后续尽快开启公测。

　　OnePlus 7 & 7T 系列采用骁龙 855 & 855 Plus，即 8150 平台。

　　近日，博主@数码闲聊站爆料，小米11系列屏幕不是居中单孔屏，也不是瀑布屏。

　　之前有爆料称小米11系列屏幕为左上角挖孔，而且是四曲面屏幕。

　　不过和瀑布屏这种大曲率屏幕相比，小米11系列屏幕的曲率要小。

　　更重要的是，小米11系列顶配版可能会采用三星2K+ AMOLED屏，这将是小米数字系列第一款采用三星2K+分辨率的全面屏旗舰。

　　规格方面，小米11系列首发高通骁龙888旗舰处理器，其采用5纳米制程工艺，是首个采用Cortex X1架构的移动平台，这是一个全新的架构，可将CPU性能提高25%，并且高通还将整个CPU丛集的整体功效提高了25%，实际表现值得期待。

　　小米创办人雷军表示，骁龙888是高通迄今为止最强大的移动平台。除了业界领先的5G连接能力，还在AI、游戏和相机方面带来了突破与创新。我很高兴我们的新旗舰智能手机小米11将成为首批搭载骁龙888的设备之一。

　　高通昨天发布了骁龙 675 的后续产品——骁龙 678 移动平台。

　　高通表示，Snapdragon 678 的 Kryo 460 CPU 内核（Cortex A76）主频提升到 2.2GHz（+0.2Ghz），而高通 Adreno 612 GPU 虽不变但性能有所提高。

　　IT之家了解到，骁龙 678 芯片基于 11nm LLP 工艺，集成骁龙 X12 LTE 调制解调器，采用 Spectra 250L ISP 和 Hexagon 685 DSP，支持 2520×1080 分辨率的显示屏和 10bit 色彩，以及高达 48MP 的主摄和 16MP 前置镜头，并可在 HEVC 编解码器上以 30fps 的速度录制 4K 视频。

　　此外，高通还表示骁龙 678 支持动态摄影摄像功能，提供了更具有沉浸式的娱乐体验，可通过快速、可靠的连接延长电池寿命等。

　　LG 将于明年发布的旗舰手机此前已经曝光，将搭载晓龙高通 888 处理器。今日外媒 Korea IT News 报道，LG 明年的手机将命名为 “Rainbow”彩虹以及 Q83。由于 LG 自身具备柔性屏生产能力，因此它将在这一领域取得领先优势，同时推出高端、入门机型获得收益。

▲ 图片来自LetsgoDigital，下同

　　根据外媒报道，LG 的此款手机采用两边滑出的方式，与目前任何一款柔性屏、折叠屏手机都不同。手机屏幕背面采用可以滑动的连杆、弹簧组成，两边都可以展开，并且支持仅展开一边。该手机屏幕尺寸为 6.8 英寸，展开时 7.4 英寸，与三星 Galaxy Z Fold2 相比，这种设计预计会更薄、更轻。

▲ LG 官方此前发布的预热图片

　　LG 还将发布一款名为 Q83 的入门款手机，同样支持 5G 信号，硬件规格将不会令人失望。

　　IT之家此前报道：《LG 可卷曲手机已在韩国运营商数据库中注册，或搭载骁龙 888 处理器》展现了 LG 即将发布的新款手机。根据描述，该可卷曲屏手机将搭载最大 7.4 英寸的屏幕，分辨率 2428×1600 。电池容量为 4200mAh，将搭载高通晓龙 888 处理器，配备 16GB 内存。

　　新浪数码讯 12月12日上午消息，高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒体采访时，对苹果公司的M1芯片表示赞赏。阿蒙表示，M1芯片的成功“证实”了高通对计算未来的想法。

苹果M1芯片

　　在被问到，高通和微软等公司可以从M1芯片中吸取到那些经验教训，阿蒙表示，“我们对M1芯片的发布感到非常高兴，这是一件大事。向苹果公司表示敬意，因为它证明了我们的信念，即移动用户正在定义他们从PC体验中期望什么”。

　　阿蒙还强调，苹果向ARM芯片的过渡有助于推动整个行业的发展。值得注意的是，高通刚刚发布了其最新旗舰处理器骁龙888。

　　“当苹果加入到这个圈子之后，你会发现生态正发生变化。举个例子，我相信在这周，也是Adobe发布新应用的前一周，这些应用都是ARM原生的。一但这些应用成为ARM原生应用，它的性能会更高，而且兼容性更好。

　　总体而言，这是一个非常好的信号。生态系统将发生变化，这也证明微软和高通走在正确的道路上。它关乎电池寿命、网络连接，以及与众不同的多媒体体验。”阿蒙表示。

　　在采访中，阿蒙谈到了5G的未来，他的观点依然非常乐观。此前，有消息称苹果公司已经开始研制用于蜂窝网络的调制解调器，以取代高通。

　　作者 | 肖漫

　　苹果和高通的基带芯片故事续集，又开始上映了。

　　据彭博社 12 月 10 日报道，苹果公司芯片负责人对员工表示，苹果已开始为未来的设备自研蜂窝调制解调器，以此取代高通公司的芯片组件。

　　消息一出，高通股价盘后交易一度下跌了 6.3%。

　　对于苹果和高通的关系，外界纷纷猜测：刚和好一年，难道又要分道扬镳？

　　据彭博社援引知情人士说法，苹果负责硬件技术的高级副总裁 Johny Srouji 在一次内部会议中表示，苹果公司今年启动了第一个内部蜂窝调制解调器的开发，此举有望实现另一项关键战略的转型。

　　不过，Johny Srouji 并未对关键战略作详细阐述。

　　事实上，苹果打算自研调制解调器已是行业内“公开的秘密”，而此次 Johny Srouji 在会议中的发言，其实更像是一次研发进度的“实锤”。

　　2019 年 7 月，苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器部门，约 2200 名英特尔员工加入苹果。

　　值得一提的是，据外媒报道透露，在收购英特尔业务之前，苹果内部一直有一个由 Johny Srouji 引领的庞大团队在自研调制解调器，在圣地亚哥、加州库比蒂诺总部和欧洲都设有办公室，专注于调制解调器的研发。

　　只不过，苹果自研的进展较为缓慢，而英特尔调制解调器部门的出售，正好给了苹果一个加速的契机。

　　Johny Srouji 表示，这次交易帮助苹果建立了一个硬件和软件工程师团队，从而实现了自己开发蜂窝网络调制解调器的计划。

　　在员工会议上，Johny Srouji 并未透露自研的蜂窝调制解调器何时推出。

　　事实上，在苹果自研调制解调器的事件中，最直接受到影响的应属高通公司——苹果正自研基带芯片消息一出，高通股价盘后交易一度下跌了 6.3%。

　　尽管苹果在基带芯片上还未有实质性成果，对高通仍存在依赖局面，但对高通而言，其业务营收的增长也依赖着苹果的订单——彭博社整理的数据显示，来自苹果的订单约占其总营收的 11%。

　　从目前情况来看，苹果和高通之间，其实是相互需要的关系。而随着苹果自研调制解调器的进度逐渐推进，这样“相互需要”的关系，或将有所倾斜。

　　不过，作为有过多年合作的“伙伴”，苹果和高通的关系，并非一直融洽和谐，也曾经闹过不合，经历过分开、重修于好的过程。

　　矛盾的缘起，在于 2017 年的一纸诉讼。

　　2017 年 1 月，苹果向法院指控高通公司垄断无线设备芯片市场，控告其以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元。

　　此后不到三个月的时间，苹果公司先后在美、中、英三国对高通发起多起专利诉讼，随后又扩展至多个国家和地区。

　　在苹果的诉讼期间，高通也一直采取措施进行反诉，二者的关系进入了“僵持阶段”，时间长达两年。

　　直到 2019 年 4 月，高通和苹果公司才“握手言和”，双方宣布达成协议，解除在全球范围内的所有诉讼。

　　同时，苹果还与高通达成了一份为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。

　　基于此，高通也顺利搭上苹果 5G 手机的快车——最新发布的 iPhone 12 系列手机正是搭载了高通基带芯片。

　　尽管二人重修旧好，但从当时的情况来看，更像是苹果的“无奈之举”；毕竟，苹果在诉讼期间转而采用的英特尔基带芯片因为信号问题一直遭到用户不满，而自己又尚未完全具备自研能力。

　　一直以来，苹果在基带芯片领域需要依赖芯片厂商（包括了高通、英特尔等）的供给，而这样的局面，在某些时候容易使其陷入“被动状态”。

　　因此，自研调制解调器，便显得极具必要性。

　　2007 年，当乔布斯发布第一代 iPhone 的时候，这款创世纪产品内置的是英飞凌的基带芯片；此后，苹果与英飞凌之间的独家合作一直延续到 iPhone 3GS。

　　在 iPhone 4 上，苹果开始采用双供应商策略，分别选用了英飞凌和 Intel 的基带，而从 iPhone 4s 开始，苹果便只选用高通的基带芯片。

　　尽管没被苹果采用，但 Intel 依旧在无线业务上寻求发展。2010 年 8 月，Intel 以 14 亿美元收购英飞凌无线业务，通过该交易，Intel 试图加入 3G/4G 无线通信市场。

　　不过此后几年时间，由于苹果与高通的独家合作关系，Intel 一直没能搭上 iPhone 的车。

　　机会在 2016 年来临，由于不愿意被高通独自占有 iPhone 的基带业务，苹果在当年发布的 iPhone 7 系列中引入了 Intel。

　　不过事实证明，Intel 在基带的技术实力上还是不如高通，为了平衡基带的网速问题，苹果不惜用软件降低高通基带的网速来平衡差异；到了 2018 年，由于高通与苹果之间的诉讼态势加剧，Intel 成为苹果的独家基带供应商。

　　不过随着 5G 时代的到来，Intel 与苹果在基带上的密切关系不得不发生变化。由于 Intel 始终未能够拿出让苹果满意的方案，苹果不得已再次与高通和好。

　　如今，苹果已全面踏上自研手机基带的路程，以苹果技术实力，摆脱依赖，也许只是之间的问题了。

　　另外，从苹果发展来看，苹果其实一直在寻求芯片的独立性。

　　无论是从 iPhone 4 开始的 A 系列芯片，还是近期推出的 Mac 处理器芯片 M1，亦或是正在寻求突破的基带芯片，一方面，自研芯片固然能够提升苹果的产品技术实力，以及为生态整合带来正面效应。

　　但另一方面，越来越全能的苹果在各项关键技术领域的突破也使其变得越来越独立；而这，很符合“苹果 Style”。

　　参考资料：