11月30日消息，博主@数码闲聊站爆料，小米11（暂命名）已经送往备案，有望在下个月官宣，现已开始产能爬坡。

　　值得注意的是，高通将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时骁龙875旗舰处理器将亮相。

　　更重要的是，小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军将会在高通骁龙技术峰会上登台，这几乎就意味着小米会首发高通骁龙875旗舰处理器，首发机型为小米11系列。

　　在去年，小米联合创始人林斌在骁龙技术峰会上宣布了小米10系列，由此猜测雷军可能会在这场骁龙技术峰会上宣布小米11系列，它会首发骁龙875旗舰芯片。

　　和上一代骁龙865相比，骁龙875基于5nm制程打造（骁龙865是7nm工艺）。

　　而且这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”。

　　不出意外，骁龙875将再次刷新安卓阵营的手机芯片性能新纪录，值得期待。

　　近日，realme副总裁徐起问广大网友：realme下一代旗舰要不要多一个素皮版本。

　　考虑到骁龙875旗舰处理器将于12月1日发布，realme下一代旗舰应该会使用这颗芯片。

　　从徐起的话中不难看出，realme下一代旗舰有可能会引入素皮材质。

　　在此之前，realme已经在realme Q2 Pro上引入了素皮，这是同档位第一款素皮手机，是realme第一次将高端旗舰才有的工艺下放到了千元段位。

　　至于下一代旗舰，之前徐起已经确认会使用5nm骁龙875处理器，而且有可能是首批商用骁龙875处理器的厂商之一。

　　除了使用骁龙875芯片之外，realme新旗舰有可能会支持百瓦级超级快充。

　　根据官方此前公布的数据，realme 125W超快闪充仅需3分钟即可将4000mAh电池充至33%电量。

　　该技术采用突破性三路充电解决方案，最大化提升充电功率，同时有效分散热量，大幅提升电池充电输入功率，让超高功率充电成为可能，值得期待。

realme Q2 Pro素皮版本

　　三星即将发布Galaxy S21系列，提供骁龙版和Exynos版两种选择。

　　其中国行、美版为骁龙版，欧洲市场发售的是Exynos版本，处理器将命名为Exynos 2100，骁龙版使用的处理器是骁龙875

　　作为一款定位高端旗舰的手机芯片，Exynos 2100和骁龙875一样具有强悍的性能。

　　11月18日消息，据报道，高通骁龙875和三星Exynos 2100都使用了5nm工艺制程，而且两颗芯片都有超大核（ARM Cortex X1）、大核（ARM Cortex A78）和小核，采用“1+3+4”三丛集架构。

　　报道指出，Exynos 2100和骁龙875的CPU频率有所区别，其中骁龙875超大核主频为2.84GHz，大核主频为2.42GHz，小核主频为1.8GHz。

　　Exynos 2100超大核主频为2.91GHz，大核主频为2.81GHz，小核主频为2.21GHz。

　　从曝光的信息来看，Exynos 2100的超大核、大核和小核的CPU频率都超过了骁龙875，但这是否意味着Exynos 2100版三星Galaxy S21系列会消耗更多的电量？

　　爆料人@Max Weinbach表示，Exynos 2100比前几代芯片拥有更好的能效比，这将显著延长Galaxy S21系列的电池寿命，因此不必担心。

　　按照此前披露的信息，三星Galaxy S21系列有望在2021年1月份发布。

　　高通将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时会发布新一代旗舰平台骁龙875。对于用户来说，什么时候能买到骁龙875手机是最关心的问题。

　　之前有爆料称三星将于1月下旬发布Galaxy S21系列，这是首批骁龙875旗舰。

　　如果三星选择1月份发布Galaxy S21系列的话，那么一直在中国市场首发高通骁龙8系旗舰平台的小米自然也会选择在1月份甚至更早发布骁龙875旗舰。

　　近日，博主@数码闲聊站放出了两张图，并爆料“年底见”。

　　一种猜测是这两款手机暗示的可能是小米11和小米11 Pro，它将首发骁龙875旗舰处理器。

　　从配图来看，@数码闲聊站暗示小米11采用直屏，而小米11 Pro采用双曲面屏，二者都是挖孔屏方案，前置摄像头居中。

　　最重要的信息是，年底我们就能看到骁龙875手机了，至于上市时间，可能要等到2021年1月份才能买到。

　　Redmi K30 Pro是Redmi今年上半年发布的年度旗舰，这是Redmi第一款搭载高通骁龙865的手机。

　　近日，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在与米粉互动时表示，Redmi K30 Pro进入了退市期，意味着货不多了。

　　在此之前，小米创办人、小米集团董事长雷军确认小米10 Pro已经结单，小米10至尊纪念版存货也不多了。

　　种种迹象表明Redmi和小米正在迎接下一代高通旗舰平台骁龙875，这颗芯片将于12月1日发布，采用了5nm工艺制程。

　　之前卢伟冰就暗示小米会使用5nm骁龙875处理器，首发机型可能是小米11。

　　之前传闻同样搭载高通骁龙875的三星Galaxy S21系列将于2021年1月份推出，如果小米要保证首发骁龙875的话，那么小米11有可能也会在1月份登场。

　　Redmi这边率先使用骁龙875芯片的应该是Redmi K40 Pro，预计在2021年Q1跟大家见面。

　　一加8系列手机上市后获得了广泛好评，于是很多朋友都开始期待新一代的一加9系列表现将如何。

　　随着一周前来自XDA开发者在一加现行系统中发现了一加9和一加9 Pro的相关内容，今天外国推主TechDroider也曝光了有今天说说一加9系列产品的信息。他表示一加9系列的型号现已析出。一加9型号为LE2110，一加9 Pro型号为LE2117、LE2119和LE2120。

一加9系列型号曝光（图源来自网络）

　　根据已知的消息一加9系列将采用高通骁龙875旗舰处理器 ，这颗处理器将是未来一年内旗舰机标准配置，同时也是一加系列手机首次采用5nm制程芯片。这颗处理器采用的是ARM Cortex X1超大核CPU主频达到了2.84GHz，安兔兔跑分将超过70万分。

　　细心的朋友一定已经发现一加9 Pro的型号有三个，不排除该系列有三款手机，或许是将是未来类似一加8T一样的机型做准备。

　　目前对于一加9的爆料称，一加9将采用6.55英寸FHD屏，一加9 Pro采用6.8英寸QHD屏，全系列支持65W闪充及 40W 无线充电，NFC，双立体声扬声器并且一加9 Pro还引入了IP68级防尘防水。该机有可能会在明年3月份前后发布。