在我们的电脑中，都有一块黑色的小芯片。但是请千万不要小看它，如果它损坏或者数据错误乱套的话，恭喜，如果不会“救回”这个小芯片，那么这台电脑可以挂闲鱼卖零件了……

这个小芯片是什么呢？对，它就是BIOS芯片。那BIOS又是什么玩意？答曰：“BIOS，是Basic Input Output System的词头缩写。”如果直译为中文，那就叫做“基本输入输出系统”。然而BIOS到底是什么，光说它的名字对于一般人来说还是如同天书一般。其实BIOS是固化在一个只读存储器（ROM，下同）或非易失性存储器（NvRAM）上的程序，所以BIOS只是个程序。但既然是程序，那么肯定是得要运行的，所以就得为这个程序找一个地方存起来以便随时能运行。这个程序存放在哪里？是固化在一个ROM或NvRAM里的，那么这个ROM或者NvRAM又是啥玩意？对了，就是那个黑色小芯片，即BIOS芯片，所以BIOS芯片是个ROM或NvRAM，目前的大多数BIOS芯片基本只有NOR Flash一种，属于NvRAM。少数上古的旧式BIOS芯片还可以看到EEPROM，下面稍后再谈这两个玩意。

上面说完了BIOS和BIOS芯片，我们已经知道BIOS只是个存储在一个芯片中的程序。那么既然是程序，肯定就得包括一些功能，都包括些啥玩意呢，下面主要列举如下：

1、POST自检和硬件自检程序：通过读取CMOS存储中的硬件信息，识别硬件配置，并对硬件自检和初始化。

2、操作系统启动程序：硬件自检成功后（这时硬盘已经被识别），执行跳转到操作系统引导设备的引导分区，将引导程序读入内存，若成功读入，则进入启相应设备上的操作系统启动过程

3、CMOS设置程序：在电脑开机自检中，按下进入CMOS设置的快捷键，则进入CMOS设置。设置结束后，若进行保存操作，则更新后的硬件信息会存入CMOS中并重新进行自检，否则继续完成本次自检后续的过程

4、硬件I/O和中断服务：软件在一些对硬件底层的操作中，需要中断服务或硬件I/O操作，这时就需要BIOS充当软件和硬件之间“临时搭桥”的作用。

BIOS主要的功能基本上就是这4点，但是请注意1和3，又冒出个CMOS，这又是啥东东？

答曰：“CMOS，本义上是Complementary Metal Oxide Semiconductor的词头缩写。”直译为“互补金属氧化物半导体”，是一种半导体技术，属于数字电路的范畴。但是为了避免再乱造新词造成混乱，人们干脆将采用该技术的制程和生产出的元件或芯片也叫CMOS，比如数码相机的传感器就叫做CMOS。很不幸但也很庆幸的是，我们的电脑中就有一个用CMOS技术的芯片，所以这个芯片直接就叫做CMOS芯片，是个随机存储器RAM。不过现在这个芯片一般都是集成到主板的南桥芯片组里，你根本也看不到它，它是用来干嘛的呢？原来它就是用来保存当前电脑的硬件配置信息和其他一些有关信息的，所以这个CMOS芯片只是个保存数据的玩意。既然它只是个RAM（不是昂贵的NvRAM非易失性存储器，也没必要用NvRAM），那么就得给它一直供着电，否则掉电后数据就丢了。但是我们的电脑不能总开着机一直耗电玩，所以就必须得有一个后备电源准备着随时在电脑电源关闭后“接班”为CMOS芯片供电，好吧，放个3V锂电池就行了，所以主板上那个电池是为CMOS芯片在电脑电源关闭后继续供电的东西。

说到这里大多数人都该明白了，BIOS是个程序，实现一系列功能，该程序存储在芯片中，这个芯片叫做BIOS芯片；而CMOS也是个芯片，是个RAM，里面存的是电脑硬件配置信息和电脑其他有关的东西，电脑启动了就由电脑电源为其供电，电脑关闭则由一个后备电池供电保证数据不丢失。

那么CMOS既然是RAM，里面的东西就能够进行修改，用什么软件对CMOS修改呢？需要用CMOS设置程序，而这个设置程序又在哪里？好，请返回去看BIOS的第三条功能——CMOS设置程序，所以CMOS的设置程序是BIOS本身的一个功能，而BIOS又是存在BIOS芯片中的，所以原则上应该这样描述：用存储在BIOS芯片中的BIOS中的CMOS设置程序对CMOS进行设置。但是这种准确的阐述显得非常长，也有些拗口。于是干脆就把它简单称作“BIOS设置”或者叫“CMOS设置”。但是请一定要明白，CMOS设置才是正确的，而BIOS根本没有设置这一说，它本身只是一个程序，实现一些功能而已，BIOS程序本身不需要任何设置

虽然BIOS本身不需要什么设置，然而BIOS毕竟是和底层硬件打交道的，硬件本身的规范也是五花八门，这需要BIOS也得及时跟上对硬件的支持。但是BIOS毕竟不是万能的，对硬件的支持难免会“挂一漏万”，要想随时对最新的硬件进行支持，就需要对BIOS程序进行升级更新。前已说过BIOS程序本身是存在BIOS芯片中的，对BIOS程序的升级更新其实就是替换掉BIOS芯片的旧内容并写入新内容，那么对于芯片来说就是刷新操作。先等一下，BIOS芯片不是个ROM吗，怎么能刷新呢？还是请返回有关BIOS芯片的类型说明上，上面说BIOS芯片常见只有一种，叫做NOR Flash，还有上古的EEPROM，其实，BIOS芯片从ROM发展到NOR Flash主要是经历了4代。下面就来说一下。

最早的BIOS芯片真的就是ROM，或者叫PROM。BIOS程序是在主板生产中用特殊方法烧录进去的，一旦烧录进去，就只能读，不能改。如果真的想升级BIOS程序，就需要把电脑送回主板商那里，由主板商按新BIOS程序重新再烧录一个新BIOS芯片，再把这个新芯片插回到主板，如果BIOS芯片烧录过程中发现错误，这块芯片只能报废。由于ROM芯片只能写入一次，因此最早的PC机想升级BIOS是非常困难的。直到EPROM的出现，使得BIOS升级成为比较容易的事。

EPROM，为Erasable Programmable ROM的词头缩写，中文直译即为可擦除可编程只读存储器。虽然它也是只读存储器，但是它却可以多次重复擦除和写入。它本身有一个小开窗，而暴露在外的这部分受到紫外线照射就会将芯片的内部数据擦除，当然这是物理方面的“乱擦”而已。如果实现BIOS程序的更新，还得需要两个东西，一个是芯片的擦除器，用来擦除EPROM的原有数据；另一个则是芯片的编程器，用来将新BIOS程序写进EPROM中，而且在写入过程中需要加一定的编程电压才可以。确认写入无错误后，还需要用不透光的纸或者其他东西把开窗的区域挡上，避免空气中的微弱紫外线长时间照射造成芯片内写入的资料损坏。虽然EPROM可以多次擦除和写入，使得升级BIOS显得轻松许多，但是非常苛刻的擦除、写入要求使得升级BIOS还是不那么容易。直到EEPROM或者叫E2PROM则是彻底让BIOS升级成为傻瓜式的操作。

EEPROM中的EPROM和上段的意思一样，前面的E是Electrically（电）的缩写，EEPROM或者E2PROM即为电可擦除可编程只读存储器。对它进行擦除不需要什么紫外线，也不需要什么擦除器和编程器，只需要在擦除及写入软件中控制电压就可以完全重写EEPROM，这样升级BIOS变得非常方便。因为EEPROM可以任意擦写，这是很危险的（比如CIH就会对没有写保护的BIOS乱改导致主板Halt），所以EEPROM的BIOS芯片都会有一个开关用来切换只读和可写入状态以避免被乱写。刷新EEPROM的BIOS芯片，只需要做一个刷新程序，和要升级的BIOS程序及其他相关文件放在一起，重启电脑进入DOS，运行一些命令就可以轻松刷新BIOS芯片内容，一些主板厂商为了方便用户完全傻瓜式升级BIOS程序，开发出一些工具，并将这些工具直接也内置进了BIOS芯片中，从而方便升级BIOS。EEPROM虽然使得升级BIOS变得异常简单，但是由于EEPROM还是脱胎于EPROM，擦写时仍然需要一定的编程电压，EEPROM无论擦除还是写入都是以一个字节为单位，而且擦除和写入是同时进行的，当刷新BIOS的过程中一旦出现断电或其他异常情况，就会造成“写入不全、擦除也不全”的混合式假BIOS程序，而且一个字节为单位进行擦除速度也很慢。到了NOR Flash则是改变了这些缺点。

NOR Flash，是非易失性存储器（NvRAM）的一种标准，其实它基本和上面那几个ROM标准诞生在同一时期，但是应用在BIOS芯片上则是最后的，NOR Flash由于是NvRAM的标准，可以在普通情况下任意擦除或写入，所以不再需要加编程电压。此外，NvRAM还可以实现大容量的存储，对于BIOS的后继UEFI是优点之一。还有NvRAM在擦除时是以一个块（Block）为单位进行整体擦除的，块是由芯片厂商人为规定的字节数，肯定不会是一个字节，因此擦除速度会很快，写入仍然按照一字节为单位，而且写入和擦除是分步进行的，只有确定全部块都擦除完毕才会进行写入操作，这些特点使得NOR Flash成为目前最大众的BIOS芯片。

为什么BIOS程序更新后，需要重新运行CMOS设置程序设置CMOS参数？原来在升级BIOS程序过程中，原有BIOS内容已经被逐渐清掉，所以这时CMOS虽然还有硬件配置数据，但已经是无用的垃圾数据。当刷入新BIOS后，BIOS程序就恢复为初始状态，有些部分就会有变化，当读取CMOS时，发现和BIOS程序设置的不一样，可能会发生错误，所以就需要重新运行CMOS程序设置电脑参数并保存，则CMOS的硬件信息就和BIOS中的CMOS设置一致了，再次启动发现一致则继续完成后续过程，直到将引导交给OS，OK，本次BIOS更新成功完成

总结：

BIOS是一个程序，存在BIOS芯片中，而CMOS是一个集成在南桥的芯片，存的是电脑硬件配置信息，若想更改并保存起来，就需要用BIOS程序中的CMOS设置程序对其进行设置。

今天说说BIOS和CMOS的相关知识就给大家介绍到这边了，对于BIOS和CMOS好奇的伙伴，可以看看小编整理的以上内容哦！

主板芯片组上有哪些芯片存在？

1、主板芯片组介绍：

芯片组，是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作，主板芯片组又一般分为北桥和南桥芯片。

北桥芯片

一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，北桥芯片位于CPU附近。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、PCI-E数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型和最大容量、AGP/PCI-E插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。

南桥芯片

南桥芯片一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。

Intel从Nehalem处理器开始就将许多传统北桥芯片的功能整合到了处理器中，那么与之搭配的5系列主板上的芯片组所起到的作用就相当于，加强版的传统南桥的作用。

2、第三方芯片功能介绍

除了主板芯片组之外，主板上还存在着大量的第三方芯片，主板上许多附加功能的实现靠的都是这些芯片。

音效芯片

电脑要发声就必须要声卡来支持，声卡一般位于主板I/O接口附近，最为常见的板载声卡就是Realtek的声卡产品（就是上图印着螃蟹标志的芯片），名称多为ALC XXX，后面的数字代表着这个声卡芯片究竟是支持几声道。对平台声音有一定需求，但没预算购买独立声卡的碰头，在选购主板时对声卡部分一定要多加关注。

板载网卡

板载网卡就是主板上用来支持上网功能的芯片，主板背板上的RJ45接口与其相对应，该芯片一般位于主板背板附近。Realtek的网卡产品依然是板载网卡的主流，型号成为RTL XXX。不过也有高端的产品采用的Intel的网卡芯片，号称拥有更好的网络性能。

小贴士：目前很多主板都宣称采用了千兆网卡，这千兆网卡的意思就是指的网卡传输速率1000M每秒，一般千兆的网卡用于有快速数据传输要求的服务器，如果要发挥他的全部带宽，恐怕很难。因此消费者在购买主板是切莫被千兆网卡给忽悠了。

有些主板上还有一个印着小螃蟹的芯片，这其实是频率发生器。有了这个芯片，对频率的控制和调节都更加精确，也有了更大的选择空间，对超频比较有利。

NEC USB3.0控制芯片

USB 3.0控制芯片

从去年开始USB 3.0接口的热度持续升温，USB 3.0接口即将成为主板的标配，但是目前所有USB 3.0接口都是通过第三方芯片实现的，以上就是目前非常常见的4款USB 3.0控制芯片。

这颗芯片在最新6系列主板上非常常见，用来将PCI-E带宽转换成PCI带宽，提供两个PCI接口的支持，以弥补P67/H67不支持PCI接口的遗憾。

Marvell SATA3芯片

目前平台最大的瓶颈在于硬盘的传输速率，所以在芯片厂商还没原生支持SATA3接口的时候，第三方Marvell的SATA3芯片红极一时，就连6系列主板原生支持SATA3的情况下，Marvell的SATA3芯片依然存在。

时钟发生器

时钟发生器是在主板上靠近内存插槽的一块芯片，在右边找到ICS字样的就是时钟发生器了，然后看最下面的一行字那个就是型号。功能是1、在主板启动时提供初始化时钟信号，让主板能够启动；2、在主板正常运行时即时提供各种总线需要的时钟信号，以协调内存芯片的时钟频率。如果时钟发生器芯片或晶振坏了，系统可能不能启动，也可能不能正常运行。

以上内容便是今天说说主板芯片组上有哪些芯片存在的一些介绍，单纯以CPU、显卡、硬盘、内存部件是无法撑起操作系统的，只要这些硬件在运行的时候通过主板芯片组的交互才能够成为一个整体。

赛博朋克2077relic芯片故障解决方法

1、relic芯片故障算是一个bug问题，玩家可以当做是在过剧情。

2、剧情中出现侦测relic故障时不需要玩家进行修理的。

3、不少玩家应该在后面会遇到画面异常和声音异常的现象。

4、并且出现这一现象也不是玩家的操作不当导致的。

5、玩家可以通过读档来解决这一状况，使用SL大法。

赛博朋克2077relic芯片在哪

1、relic芯片在大厅后面左边的屏风区域。

2、玩家可以通过超梦扫描的方式来查找获得。

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赛博朋克2077分离芯片在哪看

1、首先玩家需要将目标NPC击杀，击杀后就可以拾取芯片。

2、然后玩家按“L”键将菜单打开并点击其中的日志。

3、点击日志会出来多个选项，选择其中的“芯片”。

4、然后将左边栏往下面拉，直到看见时间已到，再点F，破解安保。

5、最后玩家只要将序列输进去就可以了。

任务地点

海伍德 海泉区 最下面的位置

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黑客专精破解芯片制作注意事项我来教你

《赛博朋克2077》中的黑客专精破解芯片是用处很多的特殊道具，但是制作破解芯片破解芯片的制作与工程里的制作是独立的，破解芯片只要你智力里学了，就可以直接做，不需要额外去点工程里的各级制作。

军用数据芯片破解：

一次性输入bd、bd、ff、55、1c、e9就行了。

A5

F5

F4

B4

B3

字母是排、数字是列。

简单来说就是贪吃蛇把几个数字按顺序吃下，病毒解不解都行，看你想和哪边搞好关系。

破解了芯片，boss直接一枪崩了。出来时还是看到她说以后会合作，后来也看到她上了电视节目。

不要破解，后面和漩涡帮交易的时候拿枪逼着他们的老大把芯片查到他们电脑里。

过段时间之后这个给你芯片的公司女会给你发短信约你去汽车旅馆哪啥，离开前可以从床上拿到一个近战武器。

　　2020年即将过去，回顾这一年手机的芯片战场，我们看到了联发科天玑系列的异军突起、苹果A系列的独孤求败以及华为麒麟在围追堵截中对于突围的各种尝试。新年将至，新的手机性能之战也即将打响，明年整个手机SoC的市场有将会有怎样的变化和看点？

　　旗舰市场：华为超越高通？

　　其实每一年华为麒麟的发布节奏与苹果的A系列更为相似，但与安卓阵营的联发科、高通以及时不时露脸的三星不太一样。一般来说，麒麟会选择在秋季新品上首发最新的麒麟芯片，比如最新的华为Mate40 Pro系列，而大多数安卓旗舰采用的高通骁龙则一般在年初出货，比如即将于一月份发布的三星Galaxy S21系列。

　　Galaxy S21系列曝光图

　　在过去，笔者个人认为这是华为的一种策略。在麒麟芯片崛起的这几年里，其性能在发布的时间节点上往往都略强于同时间点的高通骁龙芯片。虽然在这之后大约两到三个月左右，高通新一代的芯片就会登场，其性能又会超越麒麟。但至少在这个时间差里，搭载最新的麒麟芯片的华为Mate系列是具备一定优势的。

　　不过近日曝光的几份跑分似乎预示着情况发生了逆转，在GeekBench 5的数据库中，搭载高通最新SoC的三星Galaxy S21仅跑出了单核1135、多核3681的成绩，而搭载麒麟9000的华为Mate40 Pro则是跑出了单核1020、多核3710的成绩。其中单核分数麒麟不低骁龙是意料之中的事，因为麒麟9000三丛集架构中的超大核心采用的依旧是Cortex-A77架构，而高通骁龙888的超大核采用的是架构的Cortex-X1架构，因此在看中大核性能的单核跑分中会更占据优势。多核性能方面，由于麒麟9000的核心频率都要更高一些，因此在综合的跑分钟会占一定的优势。

　　华为Mate40系列

　　不过笔者个人认为这还不足以说明这一代的麒麟9000在CPU性能上完成了对高通骁龙的超越，因为目前尚未有骁龙888的量产机型出现，而且骁龙的架构领先优势也还在，实际的情况我们还要等后续真机发布才能下结论。

　　除了华为和高通的竞争，联发科和三星也有一争旗舰市场的野心。从目前的消息来看，三星明年将会给部分地区的Galaxy S21系列换上三星自家的Exynos 2100，但从目前曝光的信息来看，其性能恐怕很难与华为和高通一争高下，第三方采用的可能性也并不大。

　　Exynos 2100 GeekBench5跑分（图源：数码闲聊站）

　　而联发科的情况就有点扑朔迷离了，2020年，联发科的芯片受到了不少厂商的青睐，但是没有一家将其用在自家最顶级的旗舰产品上。2021年将至，但传说中的天玑2000 SoC目前几乎没有任何消息。此外，作为一家在4G时代评价略差的芯片厂商，联发科要冲击高端，那天玑2000的硬实力就必须能够触甚至超越骁龙以及麒麟，才有机会完成翻盘。

　　新赛道开辟：次旗舰与老旗舰孰强孰弱

　　在往年，中端市场和旗舰市场一直都是泾渭分明，但从去年开始，手机厂商将中端机型的配置拔高的做法越来越常见，随之而来的自然就是次旗舰芯片的出现。vivo在2020年底联合三星发布了Exynos 1080，相比于目前的高通旧旗舰骁龙865，这款芯片采用了更新一代的5nm制程工艺，可以带来更好的功耗控制。此外，它还采用了Cortex-A78架构，因此在CPU性能上应该是可以跟骁龙865一争高下的。

　　另外，联发科也已经宣布了自家的次旗舰芯片，制程工艺为6nm，但拥有3.0GHz超高频率的Cortex-A78大核心，在账面上也是有一战之力的。不过比较遗憾的是，目前暂时没有搭载这款芯片的新机出现。

　　高通方面没有推出次旗舰芯片参与竞争，不过老旗舰骁龙865显然还有一定的市场竞争力。前段时间，OPPO在Reno5系列的发布会上就透露，将会在12月底推出Reno5 Pro+，这是这一系列最高端的机型。就目前的消息来看，OPPO Reno5 Pro+大概率会采用骁龙865 SoC，毕竟Reno5 Pro已经采用天玑1000，而骁龙888还得明年才能出货。

　　消失的中端？

　　在12月初的骁龙峰会上，高通并没有按照外界猜测的推出旗舰和中端两款芯片。本应现身的骁龙775G意外的缺席，所以在高通这边，中端市场仍然是由去年年底发布的骁龙765G来支撑。此外，联发科和三星两家同样也没有中端芯片的消息。今天说说骁龙775G缺席的原因，业界普遍认为是高通对于形势做出了错误的判断，低估了联发科和三星的次旗舰性能，因此骁龙775G被迫回炉重做，希望能够以次旗舰的定位与其他两位竞争。

　　这么一来目前入门级和次旗舰之间的广阔市场就处于青黄不接的状态，笔者相信各家很快会推出新品来填补空缺。实际上，除了iPhone之外，几乎所有厂商都依靠中端市场来走量，因此芯片厂商肯定不会错过这块大蛋糕。

　　小结

　　从目前的形势来看，各家受限于各种因素，恐怕暂时都很难对高通形成很大的威胁。华为方面受制于国际形势的影响，目前麒麟9000的存量尚且存疑，三星Exynos目前曝光的性能难堪旗舰，而联发科的天玑2000甚至连消息都没有。因此可能在2021年，高通在手机SoC市场仍然有很大的胜算。

　　小米已正式宣布，小米全新高端之作——小米 11，将于 12 月 28 日正式发布。小米 11 手机已经上架京东，开启预约，售价将在 12 月 28 日公布。

　　小米手机称，小米11，全新高端之作，12月28日正式发布。十年即将过去，新十年即将开始。2021 轻装上阵！小米手机今天官方宣布，全球首发！小米11 率先搭载骁龙 888 。

　　现在有微博博主@肥威 爆料，小米 11 发布会邀请函就是一颗货真价实的骁龙 888 芯片，据说全球限量 100 份，特殊性不言而喻，成本有点高。

　　骁龙 888 芯片上印有 SM8350 的代号。为何这代芯片的命名为骁龙 888 而非骁龙 875，高通此前表示，原因是在中国，888 是一个非常幸运的数字。

　　骁龙 888 采用 1 x 2.84GHz （ARM 最新 Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55），GPU 为 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、蓝牙 5.2。

　　IT之家获悉，今天说说小米 11 的性能，该机今日已现身 Geekbench，搭载高通骁龙 888 芯片，拥有 12GB 运存，运行安卓 11，单核 1135 分多核 3790 分，性能可达高通官方标准。

　　最近一段时间，手机圈也是挺热闹的，不少爆料显示多个品牌的重磅机型会在近期正式亮相。近日，据91mobiles报道，vivo品牌一款名叫Y31的手机出现在Google Play数据库中，让我们提前了解了该机的部分参数信息。

　　vivo Y31手机

　　该网站报道，vivo Y31手机之前已经在包括NBTC、IMDA、BIS等网站上曝光，现在又出现在Google Play网站上，或许暗示着其很快就会和消费者见面。而Google Play显示，这款新手机采用了窄边框设计，正面的屏幕分辨率是2408×1080，上方中间位置有水滴前置镜头设计，因此猜测是一款定位不高的机型。

　　vivo Y31手机

　　另外，Google Play也为大家带来了部分这款新手机的具体信息。手机搭载了高通骁龙662处理器，辅以4GB运存，运行vivo基于Android 11打造的系统。其他方面，目前暂未收到有关这款手机的上市时间信息，也不能确定其是否会在中国国内上市发售。

　　本周早些时候，vivo V2099A 在 Google Play 控制台和 3C 认证中亮相，现在该机也通过了工信部认证，但未公布更多信息。

　　Google Play 控制台显示该机将采用 720×1600 像素（HD+）分辨率水滴屏，运行 Android 10 操作系统，将搭载高通骁龙 662 芯片组和 8GB 运存。3C 认证显示该机将支持 18W 快充，

　　IT之家了解到，目前仍无今天说说该机更多内容，但考虑到骁龙 662 只是一颗 4G 芯片，相信该机定位不会太高。

　　北京时间12月17日凌晨消息，谷歌和高通周三宣布，从配备骁龙888芯片的Android手机开始，这两家公司将为Android操作系统版本和安全更新提供为期4年的支持。

　　谷歌此前推出Project Treble项目，对Android系统的架构作出改变，旨在“分离操作系统框架和特定设备的低层级软件”，目的是让芯片和手机厂商能够更容易地对手机进行更新，而从某种程度上来说，谷歌和高通周三宣布的举措是对这一措施的延伸。谷歌对“片上系统和设备的无追溯力原则”进行了调整或扩展，这基本上意味着高通等公司将可更容易地继续为比较老的芯片提供支持，需要付出的工作量也会变得更少。

　　一言以蔽之，未来搭载骁龙888芯片的Android手机将可获得4年的软件更新。当然，这还需要三星、LG或其他Android手机厂商也承诺会这么做。但无论如何，谷歌和高通公开承认每个手机厂商都该这么做，这在业界要算一件大事。

　　换句话说，以即将发布的Galaxy S21为例，这款配备骁龙888芯片的手机在上市时将搭载Android 11系统，然后用户可在未来将其系统升级至Android 14或Android 15，还可以安装安全补丁。