苹果第一代M1处理器已经面向新款MacBook Air、MacBook Pro两款笔记本以及Mac mini推出，上市后后颇多好评，由x86向ARM转型也是苹果未来的大趋势。最近消息称，苹果第二款自研芯片已经在准备中，面向桌面平台推出。

　　据@手机晶片达人 爆料，苹果预计将在2021年下半年推出第二颗Apple Silicon CPU（暂称M2），内部代号Jade。据悉，该芯片将用在苹果的桌面Mac上。

　　此前就有外媒报道称，在首款自研Mac芯片顺利推出的情况下，致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果，预计也在谋划下一代的Mac芯片。

　　针对苹果下一代的Mac芯片，外媒预计会命名为M2，台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的Mac处理器。

　　苹果首款自研Mac芯片M1采用5nm工艺打造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品均有明显提升。

　　预计M2很可能采用台积电的第二代5nm工艺，该工艺将于明年大规模投产。

　　今年7月份的财报电话会议上，苹果CEO库克表示，Apple Silicon只会用在自家产品上，不会出售给其它公司。

　　谈及为何与Intel分开，库克表示，我们的目标就是让用户满意，这就是我们使用Apple Silicon的原因。“因为我们可以设想一些我们无法实现的产品。这就是我们的看法。”

　　库克还补充了Apple Silicon带来的好处：“我们想要的是所有产品之间的通用架构，这使我们可以做一些有趣的事情。”

　　据国外媒体报道，苹果首款基于 Arm 架构的 Mac 芯片 M1，已经推出，也一并推出了搭载 M1 芯片的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。

　　苹果首款自研 Mac 芯片 M1，是在 11 月 11 日凌晨的发布会上推出的，采用 5nm 工艺打造，集成 160 亿个晶体管，配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎，苹果方面表示其 CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品均有明显提升。

　　在首款自研 Mac 芯片顺利推出，MacBook Pro 等硬件产品搭载的情况下，致力于 Mac 产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果，预计也在谋划下一代的 Mac 芯片。

　　针对苹果下一代的 Mac 芯片，外媒预计会命名为 M2 或 M1X，台积电在代工 M1 芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的 Mac 处理器。

　　苹果的 A 系列处理器，曾出现过 “X”命名方式，苹果曾推出 A10X 处理器，用于 iPad 产品线，但考虑到下一代的 Mac 芯片，预计是完整一代的更新，短期内不会推出，在命名上大概率预计会是 M2。

　　在制造工艺上，今年推出的 M1 芯片采用的是台积电的 5nm 工艺，这也是目前最先进的芯片制程工艺，下一代的 Mac 芯片，在制造工艺上预计也会升级，如果在明年推出，预计就将采用台积电的第二代 5nm 工艺，这一工艺计划在明年大规模投产。

　　据中国台湾经济日报报道，三星积极在 5nm 制程上追赶台积电。研究机构数据显示，三星在韩国量产 5nm，相较台积电仍有约两成的产能落差。

　　Business Korea 在 20 日报道称，独立分析师和咨询公司 Omdia 预测，2020 年全球晶圆代工营收将年增 13.5% 至 682 亿美元，2021 年至 2024 年还将进一步增长至 738 亿美元、805 亿美元、873 亿美元、944 亿美元。

　　台媒援引分析机构数据称，今年第 3 季度期间，台积电的晶圆代工全球市占率为 53.9%，高于三星的 17.4%。

　　集邦科技此前发布的报告提到，台积电积极扩张 5nm 制程，2021 年底将达到近六成先进制程市场占有率。三星 2021 年虽仍有 5nm 扩产计划，用于高通骁龙芯片与 Exynos 芯片，但相较台积电预计有两成产能落差。